常見記憶體規格概覽

有許多和電腦與伺服器相關的用字和縮寫常容易混淆。若正試著進行升級，而超慢的電腦速度已經令人臨近崩潰邊緣，此時您肯定不希望還得先搞清楚記憶體和儲存裝置各種術語代表的意思。這邊列出一些常見問題，幫助您進一步瞭解，並找到可行的最佳升級方案。

這三個術語經常拿來交互使用。「RAM」指的是隨機存取記憶體，而「DRAM」指的是動態隨機存取記憶體。

規格尺寸是指模組的實際大小或外型尺寸。UDIMM（無緩衝雙列直插式記憶體模組）是桌上型電腦最常使用的記憶體規格尺寸。筆記型電腦或其他小型系統使用 SODIMM（小型 DIMM），其針腳（模組底部的金色邊緣）數量較少，且尺寸也比 UDIMM 較短。 伺服器 記憶體在規格尺寸外有各種不同標準，視伺服器用途而定（RDIMM、LRDIMM、FBDIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM、NVDIMM 等）。

總容量代表記憶體模組或模組套件提供的記憶體總量，以 gigabyte（GB）表示。RAM 的 GB 數量越多越好，讓系統得以快速執行並使用更多活動數據資料。

在一段時間內從記憶體可傳輸至 CPU 的資料量。速度以每秒百萬傳輸量（MT/s）表示，通常來說，速度越高越好。

電壓代表模組消耗的電力。電壓越高，代表系統需要的電力更多，也可能造成電腦溫度更高，進而對系統健康產生不利影響。

模組一次可處理的資料總量， 不單指速度。頻寬越大越好。

一項指令（動作）從輸入到執行之間的時間差。一般來說，延遲越低越好。在延遲描述中有 三組數字 。舉例來說，若 DDR4 模組有 16-17-17 延遲，代表其 CAS 延遲時序為 16，tRCD 時序為 17，tRP 時序為 17。CAS 延遲雖為最常見的延遲評分級數，最好還是以奈秒為單位表示。這稱為 真實延遲。

緩衝記憶體亦稱為暫存記憶體，是為伺服器應用程式而設計，在模組與資料之間設有防護或中介，透過驗證每份送往記憶體的資訊正確性以減輕電負載，還能確保資料完整性。

模組的記憶體技術必須搭配系統記憶體技術，才能達到相容。現今可用之記憶體橫跨數個技術世代。舉例來說，包括 DDR、DDR2、DDR3、與 DDR4。另外，「升級您的記憶體」通常代表為系統添加更多 GB 的 RAM。而不是指將 DDR4 記憶體加入 DDR3 系統中，因不同記憶體技術世代的模組外型不同，無法共用相同之記憶體插槽。利用我們的 Crucial® 系統掃描器 或 Crucial® Advisor™ 工具，按幾下滑鼠就能輕鬆驗證相容性。

這亦稱為記憶體 Rank，代表晶片（模組上的黑色元件）設計用以處理資料的方式。更高數量的元件配置，代表模組可以處理更多資料、負載更密集的工作量，但部分系統的相容 Rank 數量有限。

此功能提供額外一層資料完整性，適用於部分伺服器與工作站應用程式。絕大部分的桌上型電腦與筆記型電腦記憶體模組，並不需要修正錯誤記憶體。