什麼是記憶體時序?
談到記憶體效能時,多數人通常想到的是記憶體模組速度。模組速度是一種表示傳輸能力的測量值,像是:DDR2 800MHz、DDR3 1600MHz,與 DDR4 2400MHz(或 MT/s)。時序則決定記憶體能多快回應執行動作的要求。
在查看記憶體時序的時候,其通常以數字格式顯示,如 9-9-9-24 即為一般 DDR3 記憶體時序的範例。下方表格顯示一部分不同類型 DDR 記憶體的標準時序。
版本 |
CL |
tRCD |
tRP |
tRAS |
---|---|---|---|---|
DDR2 |
5 |
5 |
5 |
15 |
DDR3 |
9 |
9 |
9 |
24 |
DDR4 |
16 |
16 |
16 |
N/A |
時序通常可分成四個數值:CAS 延遲 (CL),行至列延遲 (tRCD),行脈衝預充電時間 (tRP),與行選通延遲 (tRAS)。若您發現 tRAS 內並沒有 DDR4,是因為此值已透過新的記憶體技術併入另一數字,因此不再適用。
CL |
tRCD |
tRP |
tRAS |
---|---|---|---|
這是收到記憶體控制器的要求後,記憶體模組準備資料所需要的時間 |
這是在記憶體就緒後,讀取記憶體所需要的時間 |
這是記憶體讓新的行位址就緒,以使用資料所需要的時間 |
為確保位於行位址內的資料可讀取,啟動行位址所需的最低時間 |
記憶體最常使用的時序是 CAS 延遲。此數值通常與效能 息息相關。但有時也容易 遭人誤解。由於 CAS 延遲代表記憶體對新資訊快速做出反應的能力,多數人會覺得此數值越低越好。 然而,新型記憶體通常會比同款舊型具備更高的 CAS 延遲時間,因此這點不完全正確。
為何新型記憶體的延遲時間更高?在不同時序中,有一項參數叫週期時間。此測量值可反映記憶體在多短時間內可就緒,以接受一連串新的指令。新的記憶體類型,像是 DDR4,其週期時間顯著地少於舊型記憶體。如下圖所示,其代表真實延遲(真實速度)快得多了。若您想瞭解更多關於速度與延遲的關係,請參閱 這篇深入探討的文章。
技術 |
模組速度 (MT/s) |
週期時間 (ns) |
CAS 延遲 (CL) |
真實延遲 (ns) |
---|---|---|---|---|
SDR |
100 |
8.00 |
3 |
24.00 |
SDR |
133 |
7.50 |
3 |
22.50 |
DDR |
333 |
6.00 |
2.5 |
15.00 |
DDR |
400 |
5.00 |
3 |
15.00 |
DDR2 |
667 |
3.00 |
5 |
15.00 |
DDR2 |
800 |
2.50 |
6 |
15.00 |
DDR3 |
1333 |
1.50 |
9 |
13.5 |
DDR3 |
1600 |
1.25 |
11 |
13.75 |
DDR4 |
1866 |
1.07 |
13 |
13.93 |
DDR4 |
2133 |
0.94 |
15 |
14.06 |
DDR4 |
2400 |
0.83 |
17 |
14.17 |
DDR4 |
2666 |
0.75 |
18 |
13.50 |
在絕大多數情況下,您無須擔心記憶體時序。只要您購買的是 Crucial® Advisor™ 工具或 系統掃描器工具 顯示為相容的記憶體,就能確保使用的記憶體與系統相容。除非是您選購了高效能 Ballistix® 產品,以打造自訂的系統。部分 CPU 支援的記憶體速度和延遲有所限制,最好在選購任何高階記憶體之前,事先檢查您 CPU 支援的最大記憶體速度。若有任何其他問題,請聯絡 Crucial 支援。
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